一、Android 熱修復
在Android 的熱修復中主要用來替換類，資源，so 的過程；
Java 虛擬機
* 棧架構指令集的主要缺點是執行速度相對來說稍微慢一些;基于堆
* 棧的機器需要更多指令，（內存）
Android 虛擬機
* 而基于寄存器（硬件在CPU 內部）的機器指令更長
速度： CPU - > 寄存器-> 內存-> 外存
http://blog.csdn.net/ljtyzhr/article/details/39859659
Android 目前有2 中虛擬機， Dalvik 和ART 虛擬機；
- 第一章 熱修復設計
- 第一節、AOT/JIT & dexopt 與dex2oat
- 一、AOT/JIT
- 二、dexopt 與dex2oat
- 第二節、熱修復設計之CLASS_ISPREVERIFIED 問題
- 一、前言
- 二、建立測試Demo
- 三、制作補丁
- 四、加載補丁
- 五、CLASS_ISPREVERIFIED
- 第三節、熱修復設計之熱修復原理
- 一、Android 熱修復
- 二、Android 虛擬機和編譯加載順序
- 三、混合模式的理解
- 四、源碼類到機器執行的文件過程
- 五、補丁包
- 六、類補丁生效原理
- 七、Davlik 虛擬機的限制
- 八、Davlik Class resolved by unexpected DEX: 限制和處理方式
- 九、類加載器的雙親委派加載機制
- 第四節、Tinker 的集成與使用（自動補丁包生成）
- 一、簡述
- 二、Tinker 組件依賴
- 三、Tinker 的配置及任務
- 四、Tinker 封裝與拓展
- 五、編寫Application 的代理類
- 六、常用API
- 七、測試
- 八、細節
- 第二章 插件化設計
- 第一節、Class 文件與Dex 文件的結構解讀
- 一、Class 文件
- 二、Dex 文件
- 三、Class 文件和Dex 文件對比
- 第二節、Android 資源加載機制詳解
- 第三節、四大組件調用原理
- 第四節、so 文件加載機制
- 第五節、Android 系統服務實現原理
- 第三章 組件化框架設計
- 第一節、阿里巴巴開源路由框——ARouter 原理分析
- 第二節、APT 編譯時期自動生成代碼&動態類加載
- 第三節、Java SPI 機制
- 第四節、AOP&IOC
- 第五節、手寫組件化架構
- 第四章 圖片加載框架
- 第一節 圖片加載框架選型
- 第二節 Glide 原理分析
- 第三節 手寫圖片加載框架實戰
- 第五章 網絡訪問框架設計
- 第一節 網絡通信必備基礎
- 第二節 OkHttp 源碼解讀
- 第三節 Retrofit2 源碼解析
- 第六章 RXJava響應式編程框架設計
- 第一節 RXJava之鏈式調用
- 第二節 RXJava之擴展的觀察者模式
- 第三節 RXJava之事件變換設計
- 第四節 Scheduler 線程控制
- 第七章 IOC架構設計
- 第一節 依賴注入與控制反轉
- 第二節 ButterKnife 原理上篇、中篇、下篇
- 第三節 IOC架構設計之Dagger2架構設計
- 第八章 Android架構組件 JetPack
- 第一節 LiveData的工作原理
- 第二節 Navigation 如何解決tabLayout 問題
- 第三節 ViewModel 如何感知View 生命周期及內核原理
- 第四節 Room 架構方式方法
- 第五節 dataBinding 為什么能夠支持MVVM
- 第六節 WorkManager 內核揭秘
- 第七節 Lifecycles 生命周期