bumping跟bonding，是目前芯片貼裝用到的兩種工藝。 wire bond，也就是將芯片底部粘在基板或框架上，正面打線（金線，鋁線等等），通過金線與外面的引腳連通電信號。 bumping指凸點。在wafer表面長出凸點（金，錫鉛，無鉛等等）后，（多用于倒裝工藝封裝上，也就是flip chip）。。將本來要打金線的芯片正面長上凸點，倒過來扣在基板上，與基板相連，同時電信號通過bump導通。