## **機械尺寸和背面焊盤尺寸** # ## **生產指南** 1. 字節之家出廠的郵票口封裝模組必須由 SMT 機器貼片，并且拆開包裝燒錄固件后必須24小時內完成貼片，否則要重新抽真空包裝，貼片前要對模組進行烘烤。 * SMT 貼片所需儀器或設備： * 回流焊貼片機 * AOI 檢測儀 * 口徑 6-8 mm 吸嘴 * 烘烤所需儀器或設備： * 柜式烘烤箱 * 防靜電耐高溫托盤 * 防靜電耐高溫手套 ### 1. 字節之家出廠的模組存儲條件如下： * 防潮袋必須儲存在溫度 ＜30℃、濕度 ＜70%RH 的環境中。 * 干燥包裝的產品，保質期為從包裝密封之日起6個月的時間。 * 密封包裝內裝有濕度指示卡。  ### 1. 字節之家出廠的模組需要烘烤，濕度指示卡及烘烤的幾種情況如下所述： * 拆封時如果濕度指示卡讀值30%、40%、50%色環均為藍色，需要對模組進行持續烘烤2小時。 * 拆封時如果濕度指示卡讀取到30%色環變為粉色，需要對模組進行持續烘烤4小時。 * 拆封時如果濕度指示卡讀取到30%、40%色環變為粉色，需要對模組進行持續烘烤6小時。 * 拆封時如果濕度指示卡讀取到30%、40%、50%色環變為粉色，需要對模組進行持續烘烤12小時。 ### 1. 烘烤參數如下： * 烘烤溫度：125±5℃。 * 報警溫度設定：130℃。 * 自然條件下冷卻＜36℃后，即可進行 SMT 貼片。 * 干燥次數：1次。 * 若烘烤后超過12小時沒有焊接，請再次進行烘烤。 ### 1. 如果拆封時間超過3個月，禁止使用 SMT 工藝焊接此批次模組，因為此 PCB 為沉金工藝，超過3個月后焊盤氧化嚴重，SMT 貼片時極有可能導致虛焊、漏焊，由此帶來的種種問題我司不承擔相應責任。 ### 1. SMT 貼片前，請對模組進行 ESD （靜電放電、靜電釋放）保護。 ### 1. 為了確保回流焊合格率，首次貼片請抽取10%產品進行目測、AOI 檢測，以確保爐溫控制、器件吸附方式、擺放方式的合理性；之后的批量生產建議每小時抽取5-10片進行目測、AOI 檢測。 # ## **推薦爐溫曲線** 請參考波峰焊接爐溫建議進行爐溫設定，峰值溫度260℃±5℃，波峰焊接溫度曲線如下圖所示：  # ### **焊接溫度建議** | 波峰焊接爐溫曲線建議 | | 手工焊接溫度建議 | | | --- | --- | --- | --- | | 預熱溫度 | 80-130℃ | 焊接溫度 | 360℃±20℃ | | 預熱時間 | 75-100S | 焊接時間 | 小于3S/點 | | 波峰接觸時間 | 3-5S | NA | NA | | 錫缸溫度 | 260±5℃ | NA | NA | | 升溫斜率 | ≤2℃/S | NA | NA | | 降溫斜率 | ≤6℃/S | NA | NA | # ## **儲存條件**