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                企業??AI智能體構建引擎,智能編排和調試,一鍵部署,支持知識庫和私有化部署方案 廣告
                ## 產品概述 ZB-Silicon-33 內嵌低功耗的 32 位 ARM Cortex-M33 內核,768 KByte 閃存程序存儲器,64KB RAM 數據存儲器 和豐富的外設資源。 ZB-Silicon-33 是一個 FreeRTOS 平臺,集成了所有 Zigbee MAC 以及 TCP/IP 協議的函數庫。用戶可以基于這些開發滿足自己需求的嵌入式Zigbee產品。 ### 特性 * 內置低功耗 32 位 CPU,ARM Cortex-M33 處理器,帶有 DSP指令和浮點單元可以兼作應用處理器 * 主頻支持 80MHz * 寬工作電壓:2.0 V–3.8 V * 外設:17×GPIOs, 1×UART, 1×ADC,1xnRST * Zigbee連通性 * 支持 802.15.4 MAC/PHY * 工作信道 11 - 26@2.400-2.483GHz,空口速率 250Kbps * 最大 +20dBm 的輸出功率,輸出功率動態 >35dB * 60uA/MHz 運行時功耗,5uA 休眠電流 * 終端設備主動配網 * 銅柱天線 / 預留 Ipex 接頭可搭配高增益外置天線 * 工作溫度:-20℃ to 85℃ * 支持硬件加密,支持AES 128/256 ### 應用領域 * 智能樓宇 * 智慧家居/家電 * 智能插座、智慧燈 * 工業無線控制 * 嬰兒監控器 * 網絡攝像頭 * 智能公交 ### 版本更新說明 | 更新日期 | 更新內容 | 更新后版本 | | --- | --- | --- | | 2020-06-06 | 新建文檔 | V1.0.0 | ## 模組接口 ### 尺寸封裝 * ZS13S共有3排引腳,引腳間距為 1.27mm。 * ZS13S 尺寸大小:15 ±0.35mm (W)×18 ±0.35mm (L) ×2 ± 0.15mm (H),單個pin腳的焊盤大小為1.5mm\*0.7mm 。ZS13S尺寸圖如圖所示: ![ZS13S 模組規格書](https://airtake-public-data-1254153901.cos.ap-shanghai.myqcloud.com/goat/20200606/3ab940d36c834d7ca9489e0c02a588b3.png) ### 引腳定義 ![ZS13S 模組規格書](https://airtake-public-data-1254153901.cos.ap-shanghai.myqcloud.com/goat/20201210/a06ca229b4884316b57b7ce8a6363001.png) | 引腳序號 | 符號 | IO類型 | 功能 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | GND | P | 模組的參考地。 | | 2 | NC | / | 懸空 | | 3 | NC | / | 懸空 | | 4 | NC | / | 懸空 | | 5 | PA03 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PA03(pin20) | | 6 | PA04 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PA04(pin21) | | 7 | PD04 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PD04(pin28) | | 8 | PD03 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PD03(pin29) | | 9 | PD02 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PD02(pin30) | | 10 | PD01 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PD01(pin31) | | 11 | PD00 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PD00(pin32) | | 12 | ADC | AI | ADC ,12位精度的SAR 模擬數字轉換器,對應IC PC01管腳 | | 13 | PA00 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PA00(pin17) | | 14 | PB00 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PB00(pin16) | | 15 | NRST | I | 硬件復位引腳,低電平時芯片被復位住,模組自帶上電復位,用戶視實際情形可不用該管腳 | | 16 | TXD | O | UART0\_TXD,對應IC的PA05管腳 | | 17 | RXD | I | UART0\_RXD,對應IC的PA06管腳 | | 18 | SWCLK | I/O | JLINK SWCLK燒錄管腳。 對應IC的PA01管腳,正常應用程序中可做GPIO使用 | | 19 | SWDIO | I/O | JLINK SWDIO燒錄管腳。 對應IC的PA02管腳,正常應用程序中可做GPIO使用 | | 20 | PC00 | I/O | 做GPIO使用;對應IC的PC00(pin1) | | 21 | PC02 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PC02(pin3) | | 22 | NC | / | 懸空 | | 23 | PB01 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PB01(pin15) | | 24 | NC | / | 懸空 | | 25 | PC03 | I/O | 做GPIO使用,對應IC的PC03(pin4) | | 26 | PC04 | I/O | 做GPIO使用,對應IC的PC04(pin5) | | 27 | PC05 | I/O | 做GPIO使用,對應IC的PC05(pin6) | | 28 | GND | P | 模組的參考地。 | | 29 | 3.3V | P | 模組的電源供電引腳(典型供電電壓: 3.3V) | | 30 | 3.3V | P | 模組的電源供電引腳(典型供電電壓: 3.3V) | > **說明**:P表示電源引腳,I/O表示輸入輸出引腳,AI表示模擬輸入引腳。nRST只是模組硬件復位引腳,不能清除Zigbee配網信息。 該引腳只可作ADC口,不可用作普通IO口,不使用時,需懸空處理。作為ADC輸入口時,輸入電壓范圍限定為0~AVDD,可由軟件配置。 ## 電氣參數 ### 絕對電氣參數 | 參數 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 單位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | Ts | 存儲溫度 | \-50 | 150 | ℃ | | VBAT | 供電電壓 | 2.0 | 3.8 | V | | 靜電釋放電壓(人體模型) | TAMB-25℃ | \- | 2 | KV | | 靜電釋放電壓(機器模型) | TAMB-25℃ | \- | 0.5 | KV | ### 正常工作條件 | 參數 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | Ta | 工作溫度 | \-40 | \- | 85 | ℃ | | VBAT | 供電電壓 | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V | | VIL | IO低電平輸入 | \-0.3 | \- | VCC\*0.25 | V | | VIH | IO高電平輸入 | VCC\*0.75 | \- | VCC | V | | VOL | IO低電平輸出 | \- | \- | VCC\*0.1 | V | | VoH | IO高電平輸出 | VCC\*0.8 | \- | VCC | V | | Imax | IO驅動電流 | \- | \- | 12 | mA | ### 連續發射和接收時功耗 | 工作狀態 | 模式 | 速率 | 發射功率/接收 | 平均值 | 峰值(典型值) | 單位 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 發射 | \- | 250Kbps | +20dBm | 181 | 183 | mA | | 發射 | \- | 250Kbps | +11dBm | 66 | 67.5 | mA | | 發射 | \- | 250Kbps | +0dBm | 26 | 27 | mA | | 接收 | \- | 250Kbps | 連續接收 | 10 | 12 | mA | | 接收 | \- | 250Kbps | 連續接收 | 10 | 12 | mA | | 接收 | \- | 250Kbps | 連續接收 | 10 | 12 | mA | ### 工作電流 | 工作模式 | 工作狀態,Ta=25℃,配網功率設置11dbm | 平均值 | 最大值(典型值) | 單位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 快連配網狀態 | 模組處于快連配網狀態 | 15.6 | 79 | mA | | 網絡連接狀態 | 模組處于聯網空閑狀態 | 11 | 13 | mA | | 網絡連接狀態 | 模組處于聯網工作狀態 | 12 | 81.5 | mA | | 深度睡眠模式 | 深度睡眠模式,保留 64KB Flash | 5 | \- | uA | ## 射頻參數 ### 基本射頻特性 | 參數項 | 詳細說明 | | --- | --- | | 工作頻率 | 2.405~2.480GHz | | Zigbee標準 | IEEE 802.15.4 | | 數據傳輸速率 | 250Kbps | | 天線類型 | 銅柱天線 / 帶Ipex接頭的外置天線 | ### 發射性能 TX連續發送性能 | 參數項 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 最大輸出功率(250Kbps) | \- | 20 | \- | dBm | | 最小輸出功率(250Kbps) | \- | \-30 | \- | dBm | | 輸出功率調節步進 | \- | 0.5 | 1 | dBm | | 輸出頻譜臨道抑制度 | \- | \-31 | \- | dBc | | 頻率誤差 | \-15 | \- | 15 | ppm | ### 接收性能 RX靈敏度 | 參數項 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | PER<8%,RX靈敏度(250Kbps) | \-102 | \-101 | \-99 | dBm | ## 天線信息 ### 天線類型 可搭配銅柱天線穿過通孔焊接接入。也可通過帶Ipex接頭的外置天線用于較復雜安裝環境中的擴展覆蓋。 ### 降低天線干擾 在Zigbee模組上使用銅柱天線時,為確保無線性能的最優,建議模組天線部分和其他金屬件的距離至少在15mm以上。建議轉接板對應天線區域鏤空處理效果最佳。 用戶PCB板在天線區域周邊勿走線和勿覆銅,以免影響天線輻射性能。 ## 封裝信息及生產指導 ### 機械尺寸 PCB尺寸大小:15 ±0.35mm (W)×18 ±0.35mm (L) ×2 ± 0.15mm (H)。 ![ZS13S 模組規格書](https://airtake-public-data-1254153901.cos.ap-shanghai.myqcloud.com/goat/20200606/a1f60329a37040dea229b63342ab234e.png) ### 原理圖封裝 ![ZS13S 模組規格書](https://airtake-public-data-1254153901.cos.ap-shanghai.myqcloud.com/goat/20200606/1ac0b193f4d94106ab58eda21fda99f5.png) ### PCB封裝圖-SMT ![ZS13S 模組規格書](https://airtake-public-data-1254153901.cos.ap-shanghai.myqcloud.com/goat/20200403/170973bedc894ccbb88c02186af9a46b.JPG) ### 生產指南 1. 出廠的郵票口封裝模組必須由SMT機器貼片,并且拆開包裝燒錄固件后必須24小時內完成貼片,否則要重新抽真空包裝,貼片前要對模組進行烘烤。 * SMT貼片所需儀器或設備: * 回流焊貼片機 * AOI檢測儀 * 口徑6-8mm吸嘴 * 烘烤所需儀器或設備: * 柜式烘烤箱 * 防靜電耐高溫托盤 * 防靜電耐高溫手套 2. 出廠的模組存儲條件如下: * 防潮袋必須儲存在溫度<30℃、濕度<70%RH的環境中 * 干燥包裝的產品,保質期為從包裝密封之日起6個月的時間 * 密封包裝內裝有濕度指示卡 ![ZS13S 模組規格書](https://images.tuyacn.com/goat/20191209/e855f5c64c74448cb901bc660e18e4c6.png) 3. 出廠的模組需要烘烤,濕度指示卡及烘烤的幾種情況如下所述: * 拆封時如果濕度指示卡讀值30%、40%、50%色環均為藍色,需要對模組進行持續烘烤2小時 * 拆封時如果濕度指示卡讀取到30%色環變為粉色,需要對模組進行持續烘烤4小時 * 拆封時如果濕度指示卡讀取到30%、40%色環變為粉色,需要對模組進行持續烘烤6小時 * 拆封時如果濕度指示卡讀取到30%、40%、50%色環變為粉色,需要對模組進行持續烘烤12小時 4. 烘烤參數如下: * 烘烤溫度:125±5℃ * 報警溫度設定:130℃ * 自然條件下冷卻<36℃后,即可進行SMT貼片 * 干燥次數:1次 * 若烘烤后超過12小時沒有焊接,請再次進行烘烤 5. 如果拆封時間超過3個月,禁止使用SMT工藝焊接此批次模組,因為此PCB為沉金工藝,超過3個月后焊盤氧化嚴重,SMT貼片時極有可能導致虛焊、漏焊,由此帶來的種種問題我司不承擔相應責任。 6. SMT貼片前,請對模組進行ESD(靜電放電、靜電釋放)保護。 7. 為了確保回流焊合格率,首次貼片請抽取10%產品進行目測、AOI檢測,以確保爐溫控制、器件吸附方式、擺放方式的合理性。之后的批量生產建議每小時抽取5-10片進行目測、AOI檢測。 ### 推薦爐溫曲線 請根據回流焊曲線圖進行SMT貼片,峰值溫度245℃,回流焊溫度曲線如下圖所示: ![ZS13S 模組規格書](https://images.tuyacn.com/goat/20191209/1a1a1b97a1ec488dbf9480f88311e9b1.png) ### 儲存條件 ![ZS13S 模組規格書](https://images.tuyacn.com/goat/20191209/d792eb5ea19646d48a3a219bc49662d0.png) ## 模組MOQ與包裝信息 | 產品型號 | MOQ(pcs) | 出貨包裝方式 | 每個卷盤存放模組數(pcs) | 每箱包裝卷盤數(盤) | | --- | --- | --- | --- | --- | | ZS13S | 4000 | 載帶卷盤 | 1000 | 4 |
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