## 產品概述
ZB-Silicon-33 內嵌低功耗的 32 位 ARM Cortex-M33 內核,768 KByte 閃存程序存儲器,64KB RAM 數據存儲器 和豐富的外設資源。
ZB-Silicon-33 是一個 FreeRTOS 平臺,集成了所有 Zigbee MAC 以及 TCP/IP 協議的函數庫。用戶可以基于這些開發滿足自己需求的嵌入式Zigbee產品。
### 特性
* 內置低功耗 32 位 CPU,ARM Cortex-M33 處理器,帶有 DSP指令和浮點單元可以兼作應用處理器
* 主頻支持 80MHz
* 寬工作電壓:2.0 V–3.8 V
* 外設:17×GPIOs, 1×UART, 1×ADC,1xnRST
* Zigbee連通性
* 支持 802.15.4 MAC/PHY
* 工作信道 11 - 26@2.400-2.483GHz,空口速率 250Kbps
* 最大 +20dBm 的輸出功率,輸出功率動態 >35dB
* 60uA/MHz 運行時功耗,5uA 休眠電流
* 終端設備主動配網
* 銅柱天線 / 預留 Ipex 接頭可搭配高增益外置天線
* 工作溫度:-20℃ to 85℃
* 支持硬件加密,支持AES 128/256
### 應用領域
* 智能樓宇
* 智慧家居/家電
* 智能插座、智慧燈
* 工業無線控制
* 嬰兒監控器
* 網絡攝像頭
* 智能公交
### 版本更新說明
| 更新日期 | 更新內容 | 更新后版本 |
| --- | --- | --- |
| 2020-06-06 | 新建文檔 | V1.0.0 |
## 模組接口
### 尺寸封裝
* ZS13S共有3排引腳,引腳間距為 1.27mm。
* ZS13S 尺寸大小:15 ±0.35mm (W)×18 ±0.35mm (L) ×2 ± 0.15mm (H),單個pin腳的焊盤大小為1.5mm\*0.7mm 。ZS13S尺寸圖如圖所示:

### 引腳定義

| 引腳序號 | 符號 | IO類型 | 功能 |
| --- | --- | --- | --- |
| 1 | GND | P | 模組的參考地。 |
| 2 | NC | / | 懸空 |
| 3 | NC | / | 懸空 |
| 4 | NC | / | 懸空 |
| 5 | PA03 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PA03(pin20) |
| 6 | PA04 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PA04(pin21) |
| 7 | PD04 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PD04(pin28) |
| 8 | PD03 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PD03(pin29) |
| 9 | PD02 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PD02(pin30) |
| 10 | PD01 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PD01(pin31) |
| 11 | PD00 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PD00(pin32) |
| 12 | ADC | AI | ADC ,12位精度的SAR 模擬數字轉換器,對應IC PC01管腳 |
| 13 | PA00 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PA00(pin17) |
| 14 | PB00 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PB00(pin16) |
| 15 | NRST | I | 硬件復位引腳,低電平時芯片被復位住,模組自帶上電復位,用戶視實際情形可不用該管腳 |
| 16 | TXD | O | UART0\_TXD,對應IC的PA05管腳 |
| 17 | RXD | I | UART0\_RXD,對應IC的PA06管腳 |
| 18 | SWCLK | I/O | JLINK SWCLK燒錄管腳。 對應IC的PA01管腳,正常應用程序中可做GPIO使用 |
| 19 | SWDIO | I/O | JLINK SWDIO燒錄管腳。 對應IC的PA02管腳,正常應用程序中可做GPIO使用 |
| 20 | PC00 | I/O | 做GPIO使用;對應IC的PC00(pin1) |
| 21 | PC02 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PC02(pin3) |
| 22 | NC | / | 懸空 |
| 23 | PB01 | I/O | 做GPIO口使用,對應IC的PB01(pin15) |
| 24 | NC | / | 懸空 |
| 25 | PC03 | I/O | 做GPIO使用,對應IC的PC03(pin4) |
| 26 | PC04 | I/O | 做GPIO使用,對應IC的PC04(pin5) |
| 27 | PC05 | I/O | 做GPIO使用,對應IC的PC05(pin6) |
| 28 | GND | P | 模組的參考地。 |
| 29 | 3.3V | P | 模組的電源供電引腳(典型供電電壓: 3.3V) |
| 30 | 3.3V | P | 模組的電源供電引腳(典型供電電壓: 3.3V) |
> **說明**:P表示電源引腳,I/O表示輸入輸出引腳,AI表示模擬輸入引腳。nRST只是模組硬件復位引腳,不能清除Zigbee配網信息。
該引腳只可作ADC口,不可用作普通IO口,不使用時,需懸空處理。作為ADC輸入口時,輸入電壓范圍限定為0~AVDD,可由軟件配置。
## 電氣參數
### 絕對電氣參數
| 參數 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 單位 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| Ts | 存儲溫度 | \-50 | 150 | ℃ |
| VBAT | 供電電壓 | 2.0 | 3.8 | V |
| 靜電釋放電壓(人體模型) | TAMB-25℃ | \- | 2 | KV |
| 靜電釋放電壓(機器模型) | TAMB-25℃ | \- | 0.5 | KV |
### 正常工作條件
| 參數 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| Ta | 工作溫度 | \-40 | \- | 85 | ℃ |
| VBAT | 供電電壓 | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
| VIL | IO低電平輸入 | \-0.3 | \- | VCC\*0.25 | V |
| VIH | IO高電平輸入 | VCC\*0.75 | \- | VCC | V |
| VOL | IO低電平輸出 | \- | \- | VCC\*0.1 | V |
| VoH | IO高電平輸出 | VCC\*0.8 | \- | VCC | V |
| Imax | IO驅動電流 | \- | \- | 12 | mA |
### 連續發射和接收時功耗
| 工作狀態 | 模式 | 速率 | 發射功率/接收 | 平均值 | 峰值(典型值) | 單位 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 發射 | \- | 250Kbps | +20dBm | 181 | 183 | mA |
| 發射 | \- | 250Kbps | +11dBm | 66 | 67.5 | mA |
| 發射 | \- | 250Kbps | +0dBm | 26 | 27 | mA |
| 接收 | \- | 250Kbps | 連續接收 | 10 | 12 | mA |
| 接收 | \- | 250Kbps | 連續接收 | 10 | 12 | mA |
| 接收 | \- | 250Kbps | 連續接收 | 10 | 12 | mA |
### 工作電流
| 工作模式 | 工作狀態,Ta=25℃,配網功率設置11dbm | 平均值 | 最大值(典型值) | 單位 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 快連配網狀態 | 模組處于快連配網狀態 | 15.6 | 79 | mA |
| 網絡連接狀態 | 模組處于聯網空閑狀態 | 11 | 13 | mA |
| 網絡連接狀態 | 模組處于聯網工作狀態 | 12 | 81.5 | mA |
| 深度睡眠模式 | 深度睡眠模式,保留 64KB Flash | 5 | \- | uA |
## 射頻參數
### 基本射頻特性
| 參數項 | 詳細說明 |
| --- | --- |
| 工作頻率 | 2.405~2.480GHz |
| Zigbee標準 | IEEE 802.15.4 |
| 數據傳輸速率 | 250Kbps |
| 天線類型 | 銅柱天線 / 帶Ipex接頭的外置天線 |
### 發射性能
TX連續發送性能
| 參數項 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 最大輸出功率(250Kbps) | \- | 20 | \- | dBm |
| 最小輸出功率(250Kbps) | \- | \-30 | \- | dBm |
| 輸出功率調節步進 | \- | 0.5 | 1 | dBm |
| 輸出頻譜臨道抑制度 | \- | \-31 | \- | dBc |
| 頻率誤差 | \-15 | \- | 15 | ppm |
### 接收性能
RX靈敏度
| 參數項 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| PER<8%,RX靈敏度(250Kbps) | \-102 | \-101 | \-99 | dBm |
## 天線信息
### 天線類型
可搭配銅柱天線穿過通孔焊接接入。也可通過帶Ipex接頭的外置天線用于較復雜安裝環境中的擴展覆蓋。
### 降低天線干擾
在Zigbee模組上使用銅柱天線時,為確保無線性能的最優,建議模組天線部分和其他金屬件的距離至少在15mm以上。建議轉接板對應天線區域鏤空處理效果最佳。
用戶PCB板在天線區域周邊勿走線和勿覆銅,以免影響天線輻射性能。
## 封裝信息及生產指導
### 機械尺寸
PCB尺寸大小:15 ±0.35mm (W)×18 ±0.35mm (L) ×2 ± 0.15mm (H)。

### 原理圖封裝

### PCB封裝圖-SMT

### 生產指南
1. 出廠的郵票口封裝模組必須由SMT機器貼片,并且拆開包裝燒錄固件后必須24小時內完成貼片,否則要重新抽真空包裝,貼片前要對模組進行烘烤。
* SMT貼片所需儀器或設備:
* 回流焊貼片機
* AOI檢測儀
* 口徑6-8mm吸嘴
* 烘烤所需儀器或設備:
* 柜式烘烤箱
* 防靜電耐高溫托盤
* 防靜電耐高溫手套
2. 出廠的模組存儲條件如下:
* 防潮袋必須儲存在溫度<30℃、濕度<70%RH的環境中
* 干燥包裝的產品,保質期為從包裝密封之日起6個月的時間
* 密封包裝內裝有濕度指示卡

3. 出廠的模組需要烘烤,濕度指示卡及烘烤的幾種情況如下所述:
* 拆封時如果濕度指示卡讀值30%、40%、50%色環均為藍色,需要對模組進行持續烘烤2小時
* 拆封時如果濕度指示卡讀取到30%色環變為粉色,需要對模組進行持續烘烤4小時
* 拆封時如果濕度指示卡讀取到30%、40%色環變為粉色,需要對模組進行持續烘烤6小時
* 拆封時如果濕度指示卡讀取到30%、40%、50%色環變為粉色,需要對模組進行持續烘烤12小時
4. 烘烤參數如下:
* 烘烤溫度:125±5℃
* 報警溫度設定:130℃
* 自然條件下冷卻<36℃后,即可進行SMT貼片
* 干燥次數:1次
* 若烘烤后超過12小時沒有焊接,請再次進行烘烤
5. 如果拆封時間超過3個月,禁止使用SMT工藝焊接此批次模組,因為此PCB為沉金工藝,超過3個月后焊盤氧化嚴重,SMT貼片時極有可能導致虛焊、漏焊,由此帶來的種種問題我司不承擔相應責任。
6. SMT貼片前,請對模組進行ESD(靜電放電、靜電釋放)保護。
7. 為了確保回流焊合格率,首次貼片請抽取10%產品進行目測、AOI檢測,以確保爐溫控制、器件吸附方式、擺放方式的合理性。之后的批量生產建議每小時抽取5-10片進行目測、AOI檢測。
### 推薦爐溫曲線
請根據回流焊曲線圖進行SMT貼片,峰值溫度245℃,回流焊溫度曲線如下圖所示:

### 儲存條件

## 模組MOQ與包裝信息
| 產品型號 | MOQ(pcs) | 出貨包裝方式 | 每個卷盤存放模組數(pcs) | 每箱包裝卷盤數(盤) |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| ZS13S | 4000 | 載帶卷盤 | 1000 | 4 |
- IoT 傳感器
- 氣體傳感器系列
- 煙霧傳感器 QT-MQ-2
- 有毒氣體傳感器 QT-MQ-135
- 氣體酒精傳感器 QT-MQ-3
- 氫氣傳感器 QT-MQ-8
- 超聲波測距傳感器 CSB-A1
- 繼電器 JDQ-A1
- 溫濕度傳感器 WSD-A1
- 液體溫度傳感器 YTWD-A1
- 人體紅外傳感器 RTHW-A1
- 蜂鳴器 FMQ-A1
- 聲音傳感器 SY-A1
- 觸摸按鈕 CM-A1
- 土壤濕度傳感器 TRSD-A1
- 雨滴傳感器 YD-A1
- 光照強度傳感器 GZ-A1
- 壓力傳感器 YL-A1
- 震動傳感器 ZD-A1
- 磁感應傳感器 CGY-A1
- PH值傳感器 PH-A1
- 渾濁度傳感器 HZD-A1
- 火焰傳感器 HY-A1
- 土壤碳磷鉀傳感器 TRTLJ-A1
- IoT 云模組
- ZigBee 系列模組
- ZB1-TI-CC2530F256-PCB 模組規格說明書
- 主要特性
- 應用領域
- 主控芯片簡介
- 模組尺寸與引腳定義
- 電器參數
- 射頻參數
- 天線參數
- 封裝及生產指導
- ZB-TI-CC2530F256-IPX模組規格說明書
- ZB-Silicon-31 模組規格說明書
- ZB-Silicon-32 模組規格說明書
- ZB-Silicon-33 模組規格說明書
- ZB-Silicon-34 模組規格說明書
- 藍牙Mesh 系列模組
- CAT1 系列模組
- NB-IoT 系列模組
- WiFi 系列模組
- GPRS 系列模組
- Sub-G 系列模組
- 藍牙 BLE 系列模組
- WiFi & 藍牙 BLE 雙模系列模組
- 商務合作