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                合規國際互聯網加速 OSASE為企業客戶提供高速穩定SD-WAN國際加速解決方案。 廣告
                ## **產品概述** ZB-Silicon-32 內嵌低功耗的 32 位 ARM Cortex-M33 內核,768KByte 閃存程序存儲器,64KB RAM數據存儲器和豐富的外設資源。 ZB-Silicon-32 是一個 FreeRTOS 平臺,集成了所有 Zigbee MAC 以及 TCP/IP 協議的函數庫。用戶可以基于這些開發滿足自己需求的嵌入式 Zigbee 產品。 ### **特性** * 內置低功耗 32 位 CPU,ARM Cortex-M33處理器,帶有 DSP指令和浮點單元可以兼作應用處理器 * 主頻支持 80MHz * 寬工作電壓:2.0 V–3.8 V * 外設:3×GPIOs * Zigbee連通性 * 支持 802.15.4 MAC/PHY * 工作信道 11 - 26@2.400-2.483GHz,空口速率 250Kbps * 最大+20dBm 的輸出功率,輸出功率動態 >35dB * 60uA/MHz 運行時功耗;5uA 休眠電流 * 終端設備主動配網 * 外接單極子天線,天線增益1.0dBi * 工作溫度:-20℃ to 105℃ * 支持硬件加密,支持AES 128/256 ### 應用領域 * 智能樓宇 * 智慧家居/家電 * 智能插座、智慧燈 * 工業無線控制 * 嬰兒監控器 * 網絡攝像頭 * 智能公交 ### 更新說明 | 更新日期 | 更新內容 | 更新后版本 | | --- | --- | --- | | 2019-12-10 | 新建文檔 | V1.0.0 | ## 模組接口 ### 尺寸封裝 * ZSLC5共有2排引腳。 * ZSLC5尺寸大小:12.7±0.35mm (W)×8.5±0.35mm (L) ×2.3±0.15mm (H)。 ![ZSLC5 模組規格書](https://images.tuyacn.com/goat/20200103/ff797f7a413a4390802839f2c31e0a2b.png) ### 引腳定義 ![ZSLC5 模組規格書](https://images.tuyacn.com/goat/20200103/319c2e954a8e49b5b5ab661b2f1a1e8a.png) | 引腳序號 | 符號 | IO類型 | 功能 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | ANT | I/O | 射頻口,此焊盤用于焊接天線 | | 2 | GND | P | 模組的參考地,需保證接地良好。 | | 3 | PA00 | I/O | 支持硬件PWM,對應IC的PA00(Pin17) | | 4 | PA03 | I/O | 支持硬件PWM,對應IC的PA03(Pin20) | | 5 | PA04 | I/O | 支持硬件PWM,對應IC的PA04(Pin21) | | 6 | 3V3 | P | 模組的電源供電引腳(典型供電電壓:3.3V) | > **說明**:P 表示電源引腳,I/O 表示輸入輸出引腳。 ### 測試點定義 | 引腳序號 | 符號 | IO類型 | 功能 | | --- | --- | --- | --- | | TP1 | SWDIO | I/O | JLINK SWDIO 燒錄管腳。 | | TP2 | SWCLK | I/O | JLINK SWCLK 燒錄管腳。 | | TP3 | U0RXD | I/O | UART0\_RXD,串口接收,對應 IC PA06(pin23)。 | | TP4 | U0TXD | O | UART0\_TXD,串口發射,對應 IC PA05(pin22)。 | | TP5 | NRST | I | 低電平時模組被復位住,正常狀態下高電平。 | > **說明**:測試引腳不推薦使用。 ## 電氣參數 ### 絕對電氣參數 | 參數 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 單位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | Ts | 存儲溫度 | \-50 | 150 | ℃ | | VBAT | 供電電壓 | 2.0 | 3.8 | V | | 靜電釋放電壓(人體模型) | TAMB-25℃ | \- | 2 | KV | | 靜電釋放電壓(機器模型) | TAMB-25℃ | \- | 0.5 | KV | ### 正常工作條件 | 參數 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | Ta | 工作溫度 | \-40 | \- | 105 | ℃ | | VCC | 工作電壓 | 2.0 | 3.0 | 3.8 | V | | VIL | IO低電平輸入 | \- | \- | IOVDD\*0.3 | V | | VIH | IO高電平輸入 | IOVDD\*0.7 | \- | \- | V | | VOL | IO低電平輸出 | \- | \- | IOVDD\*0.2 | V | | VOH | IO高電平輸出 | IOVDD\*0.8 | \- | \- | V | ### 連續發射和接收時功耗 | 工作狀態 | 模式 | 速率 | 發射功率/接收 | 平均值 | 峰值(典型值) | 單位 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 發射 | \- | 250Kbps | +20dBm | 200 | 206 | mA | | 發射 | \- | 250Kbps | +10dBm | 62 | 64 | mA | | 發射 | \- | 250Kbps | +0dBm | 26 | 28 | mA | | 接收 | \- | 250Kbps | 連續接收 | 10 | 12 | mA | | 接收 | \- | 250Kbps | 連續接收 | 10 | 12 | mA | | 接收 | \- | 250Kbps | 連續接收 | 10 | 12 | mA | ### 工作電流 | 工作模式 | 工作狀態,Ta=25℃ | 平均值 | 最大值(典型值) | 單位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 快連配網狀態 | 模組處于快連配網狀態 | 10 | 40 | mA | | 網絡連接狀態 | 模組處于聯網工作狀態 | 4.2 | 5 | mA | | 深度睡眠模式 | 深度睡眠模式,保留 64KB Flash | 5 | \- | uA | ## 射頻參數 ### 基本射頻特性 | 參數項 | 詳細說明 | | --- | --- | | 工作頻率 | 2.405~2.480GHz | | Zigbee標準 | IEEE 802.15.4 | | 數據傳輸速率 | 250Kbps | | 天線類型 | 單級子天線,天線增益1dBi | ### 發射性能 | 參數項 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 最大輸出功率(250Kbps) | \- | 20 | \- | dBm | | 最小輸出功率(250Kbps) | \- | \-30 | \- | dBm | | 輸出功率調節步進 | \- | 0.5 | 1 | dBm | | 輸出頻譜臨道抑制度 | \- | \-31 | \- | dBc | | 頻率誤差 | \-15 | \- | 15 | ppm | ### 接收性能 | 參數項 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | | --- | --- | --- | --- | --- | | PER<8%,RX靈敏度(250Kbps) | \-102 | \-101 | \-99 | dBm | ## 天線信息 ### 天線類型 外置天線,采用焊接方式焊接在模組ANT焊盤上。 推薦天線長度28mm。 ![ZSLC5 模組規格書](https://images.tuyacn.com/goat/20200108/e5151524b687434988eaa8e03fad76d0.png) ### 降低天線干擾 在Wi-Fi模組上使用PCB板載天線時,為確保Wi-Fi性能的最優化,建議模組天線部分和其他金屬件距離至少在15mm以上。 ## 封裝信息及生產指導 ### 機械尺寸 PCB尺寸大小:12.7±0.35mm (W)×8.5±0.35mm (L) ×1.0±0.15mm (H)。 ![ZSLC5 模組規格書](https://images.tuyacn.com/goat/20200103/fe0f5b761cbf4eb6891264d49e6eec2a.png) ### 原理圖封裝 ![ZSLC5 模組規格書](https://images.tuyacn.com/goat/20200103/a9c78925dc2e486bb87cd3e87856f19c.png) 由于模組整體呈插件式設計,客戶可以基于樣品設計合理的轉接結構。 ### 生產指南 1. 出廠的郵票口封裝模組必須由SMT機器貼片,并且拆開包裝燒錄固件后必須24小時內完成貼片,否則要重新抽真空包裝,貼片前要對模組進行烘烤。 * SMT貼片所需儀器或設備: * 回流焊貼片機 * AOI檢測儀 * 口徑6-8mm吸嘴 * 烘烤所需儀器或設備: * 柜式烘烤箱 * 防靜電耐高溫托盤 * 防靜電耐高溫手套 2. 出廠的模組存儲條件如下: * 防潮袋必須儲存在溫度<30℃、濕度<70%RH的環境中。 * 干燥包裝的產品,保質期為從包裝密封之日起6個月的時間。 * 密封包裝內裝有濕度指示卡: ![ZSLC5 模組規格書](https://images.tuyacn.com/goat/20191209/e855f5c64c74448cb901bc660e18e4c6.png) 3. 出廠的模組需要烘烤,濕度指示卡及烘烤的幾種情況如下所述: * 拆封時如果濕度指示卡讀值30%、40%、50%色環均為藍色,需要對模組進行持續烘烤2小時 * 拆封時如果濕度指示卡讀取到30%色環變為粉色,需要對模組進行持續烘烤4小時 * 拆封時如果濕度指示卡讀取到30%、40%色環變為粉色,需要對模組進行持續烘烤6小時 * 拆封時如果濕度指示卡讀取到30%、40%、50%色環變為粉色,需要對模組進行持續烘烤12小時 4. 烘烤參數如下: * 烘烤溫度:125±5℃ * 報警溫度設定:130℃ * 自然條件下冷卻<36℃后,即可進行SMT貼片 * 干燥次數:1次 * 若烘烤后超過12小時沒有焊接,請再次進行烘烤 5. 如果拆封時間超過3個月,禁止使用SMT工藝焊接此批次模組,因為此PCB為沉金工藝,超過3個月后焊盤氧化嚴重,SMT貼片時極有可能導致虛焊、漏焊,由此帶來的種種問題我司不承擔相應責任。 6. SMT貼片前,請對模組進行ESD(靜電放電、靜電釋放)保護。 7. 為了確保回流焊合格率,首次貼片請抽取10%產品進行目測、AOI檢測,以確保爐溫控制、器件吸附方式、擺放方式的合理性;之后的批量生產建議每小時抽取5-10片進行目測、AOI檢測。 ### 推薦爐溫曲線 請根據回流焊曲線圖進行直插上件,峰值溫度245℃,回流焊溫度曲線如下圖所示: ![ZSLC5 模組規格書](https://images.tuyacn.com/goat/20191209/1a1a1b97a1ec488dbf9480f88311e9b1.png) ### 儲存條件 ![ZSLC5 模組規格書](https://images.tuyacn.com/goat/20191209/d792eb5ea19646d48a3a219bc49662d0.png) ## 模組MOQ與包裝信息 | 產品型號 | MOQ(pcs) | 出貨包裝方式 | 每個卷盤存放模組數 | 每箱包裝卷盤數 | | --- | --- | --- | --- | --- | | ZSLC5 | 4000 | 載帶卷盤 | 1000 | 4 |
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