## **產品概述**
ZB-Silicon-32 內嵌低功耗的 32 位 ARM Cortex-M33 內核,768KByte 閃存程序存儲器,64KB RAM數據存儲器和豐富的外設資源。
ZB-Silicon-32 是一個 FreeRTOS 平臺,集成了所有 Zigbee MAC 以及 TCP/IP 協議的函數庫。用戶可以基于這些開發滿足自己需求的嵌入式 Zigbee 產品。
### **特性**
* 內置低功耗 32 位 CPU,ARM Cortex-M33處理器,帶有 DSP指令和浮點單元可以兼作應用處理器
* 主頻支持 80MHz
* 寬工作電壓:2.0 V–3.8 V
* 外設:3×GPIOs
* Zigbee連通性
* 支持 802.15.4 MAC/PHY
* 工作信道 11 - 26@2.400-2.483GHz,空口速率 250Kbps
* 最大+20dBm 的輸出功率,輸出功率動態 >35dB
* 60uA/MHz 運行時功耗;5uA 休眠電流
* 終端設備主動配網
* 外接單極子天線,天線增益1.0dBi
* 工作溫度:-20℃ to 105℃
* 支持硬件加密,支持AES 128/256
### 應用領域
* 智能樓宇
* 智慧家居/家電
* 智能插座、智慧燈
* 工業無線控制
* 嬰兒監控器
* 網絡攝像頭
* 智能公交
### 更新說明
| 更新日期 | 更新內容 | 更新后版本 |
| --- | --- | --- |
| 2019-12-10 | 新建文檔 | V1.0.0 |
## 模組接口
### 尺寸封裝
* ZSLC5共有2排引腳。
* ZSLC5尺寸大小:12.7±0.35mm (W)×8.5±0.35mm (L) ×2.3±0.15mm (H)。

### 引腳定義

| 引腳序號 | 符號 | IO類型 | 功能 |
| --- | --- | --- | --- |
| 1 | ANT | I/O | 射頻口,此焊盤用于焊接天線 |
| 2 | GND | P | 模組的參考地,需保證接地良好。 |
| 3 | PA00 | I/O | 支持硬件PWM,對應IC的PA00(Pin17) |
| 4 | PA03 | I/O | 支持硬件PWM,對應IC的PA03(Pin20) |
| 5 | PA04 | I/O | 支持硬件PWM,對應IC的PA04(Pin21) |
| 6 | 3V3 | P | 模組的電源供電引腳(典型供電電壓:3.3V) |
> **說明**:P 表示電源引腳,I/O 表示輸入輸出引腳。
### 測試點定義
| 引腳序號 | 符號 | IO類型 | 功能 |
| --- | --- | --- | --- |
| TP1 | SWDIO | I/O | JLINK SWDIO 燒錄管腳。 |
| TP2 | SWCLK | I/O | JLINK SWCLK 燒錄管腳。 |
| TP3 | U0RXD | I/O | UART0\_RXD,串口接收,對應 IC PA06(pin23)。 |
| TP4 | U0TXD | O | UART0\_TXD,串口發射,對應 IC PA05(pin22)。 |
| TP5 | NRST | I | 低電平時模組被復位住,正常狀態下高電平。 |
> **說明**:測試引腳不推薦使用。
## 電氣參數
### 絕對電氣參數
| 參數 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 單位 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| Ts | 存儲溫度 | \-50 | 150 | ℃ |
| VBAT | 供電電壓 | 2.0 | 3.8 | V |
| 靜電釋放電壓(人體模型) | TAMB-25℃ | \- | 2 | KV |
| 靜電釋放電壓(機器模型) | TAMB-25℃ | \- | 0.5 | KV |
### 正常工作條件
| 參數 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| Ta | 工作溫度 | \-40 | \- | 105 | ℃ |
| VCC | 工作電壓 | 2.0 | 3.0 | 3.8 | V |
| VIL | IO低電平輸入 | \- | \- | IOVDD\*0.3 | V |
| VIH | IO高電平輸入 | IOVDD\*0.7 | \- | \- | V |
| VOL | IO低電平輸出 | \- | \- | IOVDD\*0.2 | V |
| VOH | IO高電平輸出 | IOVDD\*0.8 | \- | \- | V |
### 連續發射和接收時功耗
| 工作狀態 | 模式 | 速率 | 發射功率/接收 | 平均值 | 峰值(典型值) | 單位 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 發射 | \- | 250Kbps | +20dBm | 200 | 206 | mA |
| 發射 | \- | 250Kbps | +10dBm | 62 | 64 | mA |
| 發射 | \- | 250Kbps | +0dBm | 26 | 28 | mA |
| 接收 | \- | 250Kbps | 連續接收 | 10 | 12 | mA |
| 接收 | \- | 250Kbps | 連續接收 | 10 | 12 | mA |
| 接收 | \- | 250Kbps | 連續接收 | 10 | 12 | mA |
### 工作電流
| 工作模式 | 工作狀態,Ta=25℃ | 平均值 | 最大值(典型值) | 單位 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 快連配網狀態 | 模組處于快連配網狀態 | 10 | 40 | mA |
| 網絡連接狀態 | 模組處于聯網工作狀態 | 4.2 | 5 | mA |
| 深度睡眠模式 | 深度睡眠模式,保留 64KB Flash | 5 | \- | uA |
## 射頻參數
### 基本射頻特性
| 參數項 | 詳細說明 |
| --- | --- |
| 工作頻率 | 2.405~2.480GHz |
| Zigbee標準 | IEEE 802.15.4 |
| 數據傳輸速率 | 250Kbps |
| 天線類型 | 單級子天線,天線增益1dBi |
### 發射性能
| 參數項 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 最大輸出功率(250Kbps) | \- | 20 | \- | dBm |
| 最小輸出功率(250Kbps) | \- | \-30 | \- | dBm |
| 輸出功率調節步進 | \- | 0.5 | 1 | dBm |
| 輸出頻譜臨道抑制度 | \- | \-31 | \- | dBc |
| 頻率誤差 | \-15 | \- | 15 | ppm |
### 接收性能
| 參數項 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| PER<8%,RX靈敏度(250Kbps) | \-102 | \-101 | \-99 | dBm |
## 天線信息
### 天線類型
外置天線,采用焊接方式焊接在模組ANT焊盤上。
推薦天線長度28mm。

### 降低天線干擾
在Wi-Fi模組上使用PCB板載天線時,為確保Wi-Fi性能的最優化,建議模組天線部分和其他金屬件距離至少在15mm以上。
## 封裝信息及生產指導
### 機械尺寸
PCB尺寸大小:12.7±0.35mm (W)×8.5±0.35mm (L) ×1.0±0.15mm (H)。

### 原理圖封裝

由于模組整體呈插件式設計,客戶可以基于樣品設計合理的轉接結構。
### 生產指南
1. 出廠的郵票口封裝模組必須由SMT機器貼片,并且拆開包裝燒錄固件后必須24小時內完成貼片,否則要重新抽真空包裝,貼片前要對模組進行烘烤。
* SMT貼片所需儀器或設備:
* 回流焊貼片機
* AOI檢測儀
* 口徑6-8mm吸嘴
* 烘烤所需儀器或設備:
* 柜式烘烤箱
* 防靜電耐高溫托盤
* 防靜電耐高溫手套
2. 出廠的模組存儲條件如下:
* 防潮袋必須儲存在溫度<30℃、濕度<70%RH的環境中。
* 干燥包裝的產品,保質期為從包裝密封之日起6個月的時間。
* 密封包裝內裝有濕度指示卡:

3. 出廠的模組需要烘烤,濕度指示卡及烘烤的幾種情況如下所述:
* 拆封時如果濕度指示卡讀值30%、40%、50%色環均為藍色,需要對模組進行持續烘烤2小時
* 拆封時如果濕度指示卡讀取到30%色環變為粉色,需要對模組進行持續烘烤4小時
* 拆封時如果濕度指示卡讀取到30%、40%色環變為粉色,需要對模組進行持續烘烤6小時
* 拆封時如果濕度指示卡讀取到30%、40%、50%色環變為粉色,需要對模組進行持續烘烤12小時
4. 烘烤參數如下:
* 烘烤溫度:125±5℃
* 報警溫度設定:130℃
* 自然條件下冷卻<36℃后,即可進行SMT貼片
* 干燥次數:1次
* 若烘烤后超過12小時沒有焊接,請再次進行烘烤
5. 如果拆封時間超過3個月,禁止使用SMT工藝焊接此批次模組,因為此PCB為沉金工藝,超過3個月后焊盤氧化嚴重,SMT貼片時極有可能導致虛焊、漏焊,由此帶來的種種問題我司不承擔相應責任。
6. SMT貼片前,請對模組進行ESD(靜電放電、靜電釋放)保護。
7. 為了確保回流焊合格率,首次貼片請抽取10%產品進行目測、AOI檢測,以確保爐溫控制、器件吸附方式、擺放方式的合理性;之后的批量生產建議每小時抽取5-10片進行目測、AOI檢測。
### 推薦爐溫曲線
請根據回流焊曲線圖進行直插上件,峰值溫度245℃,回流焊溫度曲線如下圖所示:

### 儲存條件

## 模組MOQ與包裝信息
| 產品型號 | MOQ(pcs) | 出貨包裝方式 | 每個卷盤存放模組數 | 每箱包裝卷盤數 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| ZSLC5 | 4000 | 載帶卷盤 | 1000 | 4 |
- IoT 傳感器
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- ZB-TI-CC2530F256-IPX模組規格說明書
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