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## **本章學習目標**
* 移植M25PE80驅動程序到協議棧中
* 掌握使用M25PE80驅動程序
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## **驅動程序準備**
我們在協議棧的HAL(硬件適配層)中建立一個目錄HW\_XNV用來保存外部FLASH的驅動程序:

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目錄HW\_XNV下:

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驅動程序是來自基礎篇的內容:
 
###
其中hal\_flash\_spi.h/c是用來適配SPI總線的,因為我們的外部FLASH采用的是型號為M25PE80這款芯片,驅動總線是SPI;而SPI的驅動程序和屏幕使用的程序是一樣的!hal\_m25pexx.h/c是外部FLASH的驅動程序。
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## **驅動程序移植**
在工程中創建相應的工程組,并把驅動程序添加進來:

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在工程設置中將程序目錄添加進去:

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添加的內容:
```
$PROJ_DIR$\..\..\..\..\..\Components\hal\target\CC2530EB\HW_XNV\HAL_FLASH_SPI
$PROJ_DIR$\..\..\..\..\..\Components\hal\target\CC2530EB\HW_XNV\HAL_M25PExx
```
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初始化外部FLASH,在文件hal\_drivers.c中:

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初始化(記得包含hal\_m25pexx.h頭文件):

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## **驅動程序應用**
在應用程序zcl\_samplesw.c中,我們設置一個周期性的事件,這個事件會對外部FLASH進行讀寫操作,應用層事件處理函數zclSampleSw\_event\_loop中,我們添加一段代碼:

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事件處理函數做了3件事情,首先是把一個變量的值寫入到外部FLASH地址為1234位置;然后又從該地址把數據讀取到另一個變量中;最后把寫入的數值和讀取到的數值在顯示屏上顯示出來!
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## **仿真調試**
編譯工程后,把程序燒錄到開發板中,可以看到顯示屏顯示讀寫外部FLASH的數值,寫入和讀取到的數值是一樣的,說明外部FLASH正常工作,且驅動程序沒有問題。
- 課程簡介
- 配套資源下載
- 配套開發套件簡介
- 簡介
- 技術參數
- 電路原理圖 & PCB圖——標準板
- 電路原理圖 & PCB圖——MiNi板
- CC2530F256 核心模組
- MCU簡介
- 模組尺寸 & 引腳定義
- 模組技術參數
- 電路原理圖 & PCB設計圖
- 封裝及生產指導
- 第一部分:準備
- 1.1 小白也能讀懂的 ZigBee 3.0 簡介
- 1.2 IAR EW for 8051 簡介與安裝
- 1.3 TI Z-Stack 3.0 簡介與安裝
- 1.4 SmartRF Flash Programmer 下載與安裝
- 1.5 串口助手簡介與安裝
- 1.6 SmartRF04EB 驅動程序
- 1.7 USB轉串口驅動程序
- 其他軟件安裝(非必須)
- 1.7.1 Xshell 7 簡介與安裝指南
- 1.7.2 PuTTY 簡介與安裝
- 第二部分:51單片機入門——基于CC2530
- 第1章:CC2530 開發基礎實驗
- 1.1 新建工作空間及工程
- 1.2 源代碼編寫及編譯
- 1.3 程序下載及仿真
- 1.4 固件燒錄
- 第2章:GPIO實驗
- 2.1 多工程管理基礎
- 2.2 GPIO輸出實驗——LED控制
- 2.3 GPIO輸入實驗——機械按鍵
- 2.4 GPIO輸入輸出通用配置實驗
- 2.5 GPIO外部中斷實驗
- 第3章:定時器實驗
- 3.1 工程概述
- 3.2 定時器T1實驗——查詢觸發
- 3.3 定時器T3實驗——中斷觸發
- 3.4 看門狗定時器實驗
- 3.5 低功耗定時器實驗
- 第4章:串口通信實驗
- 第5章:ADC實驗——使用光照傳感器
- 第6章:OLED 顯示器實驗
- 第7章:外設實驗
- 7.1 DHT11溫濕度傳感器
- 7.2 NorFLASH讀寫實驗
- 7.3 繼電器控制實驗
- 第三部分:Z-Stack 3.0 詳解
- 第1章:Z-Stack 3.0 架構詳解
- 1.1 Z-Stack 3.0.1 文件組織
- 2.2 Z-Stack 3.0.1 工程框架
- 第2章:操作系統的任務調度原理
- 第3章:OSAL 詳解
- 3.1 OSAL的任務調度原理
- 3.2 任務初池始化與事件處理
- 3.3 Z-Stack 事件的應用
- 3.4 使用動態內存
- 第4章:硬件適配層應用——LED
- 4.1 HAL的文件結構和工程結構
- 4.2 HAL的架構簡介
- 4.2 LED API簡介
- 4.3 LED 實驗
- 第5章:硬件適配層應用——按鍵
- 5.1 按鍵實驗
- 5.2 HAL 按鍵框架詳解(選修)
- 第6章:硬件適配層應用——串口
- 第7章:硬件適配層應用——顯示屏
- 第8章:硬件適配層應用——ADC
- 第四部分:ZigBee 3.0 網絡編程
- 第1章:ZigBee 3.0 網絡原理
- 1.1 協議層次結構
- 1.2 IEEE 802.15.4協議
- 1.3 網絡層
- 第2章:ZigBee 3.0 BDB
- 2.1 BDB 簡介
- 2.2 BDB Commissioning Modes
- 2.3 ZigBee 3.0 組網實驗
- 第3章:基于AF的數據通信
- 3.1 簡單描述符
- 3.2 通信原理
- 3.3 數據發送API簡介
- 3.4 ZigBee 3.0 通信實驗
- 第4章:ZCL 基本原理
- 4.1 ZCL 簡介
- 4.2 ZCL 內容詳解
- 第5章:基于ZCL的開關命令收發
- 5.1 應用層對 ZCL API 的調用
- 5.2 ZCL 開關命令收發 API
- 5.3 ZCL 開關命令收發實驗
- 第6章:基于ZCL的屬性讀寫
- 6.1 ZCL 屬性讀寫 API
- 6.2 ZCL 屬性讀寫實驗
- 第7章:基于ZCL的屬性上報實驗
- 7.1 概述
- 7.2 終端設備開發
- 7.3 協調器設備開發
- 7.4 仿真調試
- 課外篇:項目實戰
- ZigBee 3.0 環境信息采集
- 基于ZigBee的農業環境信息采集
- 基于ZigBee的文件傳輸系統
- 基于ZigBee的光照自動開關窗簾
- 基于ZigBee的溫濕度 & 光照強度采集系統
- 其他項目
- 基于ZigBee的溫度和有害氣體短信報警系統
- 基于ZigBee的多傳感器探測與亮燈報警系統
- 基于ZigBee的溫濕度、人體紅外與聲光報警系統
- ZigBee 3.0 多節點組網實戰
- 基于ZigBee的溫濕度 & 信號強度探測系統
- 課外篇:進階選修
- 《課外篇:進階選修》的說明
- 第1章:串口通信協議設計
- 1.1 設計基礎
- 1.2 協議格式
- 第2章:優化協調器工程結構
- 2.1 工程結構
- 2.2 應用框架詳解
- 2.2.1 框架說明
- 2.2.2 zbmsg
- 2.2.3 zbcategory
- 第3章:協調器上位機調試
- 3.1上位機說明
- 3.2 調試說明
- 第4章:信道及PanId的動態修改
- 4.1 串口協議
- 4.2 重要接口說明
- 4.2.1 NIB
- 4.2.2 NLME_UpdateNV
- 4.3 架構調整
- 4.4 應用
- 4.4.1 zbnwk接口實現
- 4.4.2 串口通信解析
- 4.4.3 燒錄調試
- 第5章:網絡短地址及MAC地址的獲取
- 5.1 接口說明
- 5.1.1 描述
- 5.1.2 調用流程
- 5.1.3 異步數據
- 5.2 調試
- 第6章:入網控制及白名單
- 6.1 基本內容
- 6.1.1 入網控制
- 6.1.2 白名單
- 6.2 函數封裝
- 6.3 程序調試
- 第7章:協調器分區存儲管理
- 7.1 軟件框架
- 7.2 應用
- 7.3 調試
- ZigBee 2 WiFi —— 基于ESP8266
- 1.使用云端服務器
- 2.源碼說明與測試
- 3.ESP8266模塊參考資料
- ZigBee 無線報文的抓取與分析
- 接入小米Aqara智能插座和溫濕度傳感器
- Z-Stack的NV應用
- 1. NV 簡介
- 2. NV的讀寫
- 基于HAL的外部FLASH應用
- TFT顯示器實驗(選修)
- Lighting工程源碼分析
- 9.1 ZHA Lighting工程
- 9.2 ZHA Lighting源碼分析
- 9.3 Lighting亮度調節實驗
- TemperatureSensor工程源碼分析
- 10.1 ZHA TemperatureSensor工程
- 10.2 ZHA TemperatureSensor源碼分析
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