## 全定制設計： 定義：一種基于晶體管級的設計方法 。設計師要定義芯片上所有晶體管的幾何圖形和工藝規則，最后將設計結果交由集成電路廠家去進行掩膜制造，做出產品。 特點：設計人員可以從晶體管的版圖尺寸、位置和互連線開始設計，以達到芯片面積利用率高、速度快、功耗低的最優性能的芯片，但這種設計周期長、成本高，適用于要求性能高或批量很大的芯片。 ## 半定制設計： 半定制設計又可分為門陣列設計、標準單元設計、可編程邏輯器件設計。都是約束性的設計方法，其主要目的就是簡化設計，以犧牲芯片性能為代價來縮短開發時間 > **掩膜（MASK）**：全稱單片機掩膜，是指程序數據已經做成光刻版，在單片機生產的過程中把程序做進去。 > > 優點是：程序可靠、成本低。 > > 缺點：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同時生產，供貨周期長。