* 信號完整性是指信號在傳輸路徑上的質量,傳輸路徑可以是普通的金屬線,可以是光學器件,也可以是其他媒質。信號具有良好的信號完整性是指當在需要的時候,具有所必需達到的電壓電平數值。差的信號完整性不是由某一單一因素導致的,而是系統設計中多種因素共同引起的。
* 信號完整性(英語:Signal integrity, SI)是對于電子信號質量的一系列度量標準。在數字電路中,一串二進制的信號流是通過電壓(或電流)的波形來表示。然而,自然界的信號實際上都是模擬的,而非數字的,所有的信號都受噪音、扭曲和損失影響。在短距離、低比特率的情況里,一個簡單的導體可以忠實地傳輸信號。而長距離、高比特率的信號如果通過幾種不同的導體,多種效應可以降低信號的可信度,這樣系統或設備不能正常工作。信號完整性工程是分析和緩解上述負面效應的一項任務,在所有水平的電子封裝和組裝,例如集成電路的內部連接、集成電路封裝、印制電路板等工藝過程中,都是一項十分重要的活動。
信號完整性考慮的問題主要有振鈴(ringing)、串擾(crosstalk)、接地反彈、扭曲(skew)、信號損失和電源供應中的噪音。
- 電子元器件
- 電阻
- 電容器
- 電感
- 保險絲
- 二極管
- 三極管
- 接插件
- 蜂鳴器
- MOS
- 集成電器基礎知識
- 接地的基礎知識
- STA
- Skew
- setup和hold
- 問題
- timing path
- Latency
- 跨時鐘域的代碼檢查(spyglass)
- 時間換算
- 名詞解釋
- 寄存器
- 觸發器
- ECO
- 通用芯片和嵌入式芯片有什么區別
- Signoff
- SOC
- VLSI
- NPU
- DDR
- ISP
- Fan-in 和 Fan-out
- 邏輯閾值
- Floorplan
- 寄存器傳輸的設計(RTL)
- 集成電路設計方法
- Design Rules of Thumb
- Dealing with Resistance
- 芯片設計
- 什么是Scenario?
- 晶圓BUMP加工工藝和原理
- wafer、die、cell
- DFT
- 前端-QC
- CDC
- SDC
- MBIST
- RDC
- Lint
- overview
- PV
- PBA/GPA
- Corner
- PVT
- latency與delay區別
- Power
- LVT, RVT, HVT 的區別
- PPA
- RTL
- 芯片行業的IP是指什么?
- 晶振與晶體的區別
- PLL (鎖相環(PhaseLockedLoop))
- 奇偶分頻電路
- inverter
- glitch (電子脈沖)
- Power
- Clock Gating
- 低功耗設計
- UPF
- 低功耗單元庫
- Power intent
- 亞穩態
- 芯片流程
- 芯片軟件
- 亞穩態&MTBF&同步器&AFIFO
- glitch free的時鐘切換技術
- max_transition
- MUX
- STA之RC Corner
- process corner 和 PVT
- ICC Scenario Definition
- 寄生電路?
- 晶振
- 信號完整性
- 什么是脈沖?什么是電平?
- 閾值電壓
- bump
- IC設計常用文件及格式介紹
- 文件格式
- spef
- 后端
- phy芯片的作用
- MIPI簡介
- 異步橋
- 芯片后仿之SDF
- 慕課-VLSI設計基礎(數字集成電路設計基礎)
- 概論
- MOS晶體管原理
- 設計與工藝接口
- 反相器和組合邏輯電路
- 問題trainning