https://baijiahao.baidu.com/s?id=1704133260569135703&wfr=spider&for=pc 芯片行業中所說的IP，一般也稱為IP核。IP核是指芯片中具有獨立功能的電路模塊的成熟設計。該電路模塊設計可以應用在包含該電路模塊的其他芯片設計項目中，從而減少設計工作量，縮短設計周期，提高芯片設計的成功率。該電路模塊的成熟設計凝聚著設計者的智慧，體現了設計者的知識產權，因此，芯片行業就用IP核(Intellectual Property Core)來表示這種電路模塊的成熟設計。IP核也可以理解為芯片設計的中間構件。 一般說來，一個復雜的芯片是由芯片設計者自主設計的電路部分和多個外購的IP核連接構成的。如圖2所示，要設計這樣結構的一款芯片，設計公司可以外購芯片中所有的IP核(不同顏色模塊)，僅設計芯片中自己有創意的、自主設計的部分(用綠色表示)，并把各部分連接起來。  芯片設計過程就像圖3的系統電路板開發過程一樣，是用已有的、成熟的IP核(或者芯片)進行布局、擺放和信號連接的過程，這種過程可以稱為對IP核(或者芯片)的復用。不同的是，系統電路板上除了芯片和連接線之外，系統開發者很少自主開發自己的芯片。而在芯片設計過程中，芯片上除了采用外購的IP核之外，一般說來，芯片設計者還要設計一部分自己的電路，并完成各部分之間的信號連線，最后還要對整個芯片的功能、性能進行制造前的反復檢查和驗證。  IP核被其他芯片設計公司采用，行業內稱為IP復用。專門設計相對獨立電路功能模塊，目的是推廣給其他芯片設計公司進行復用，這種設計工作稱為IP開發。專門從事IP開發的公司稱為IP廠商，或者IP提供商。IP廠商把IP銷售給芯片設計公司是一種IP交易行為。 隨著現代信息社會對芯片要求提升，芯片的規模呈指數性增加，復雜性急劇增大。中小型芯片公司要獨立完成一款復雜芯片設計幾乎變得不太可能。特別是20世紀80年代末，芯片行業出現了晶圓代工(Foundry)商業模式，大批的中小微芯片設計公司(Fabless)應運而生。這個時期，芯片設計行業急需解決小芯片公司無法設計大芯片的難題。 IP的作用主要有四個方面，一是使芯片設計化繁為簡，縮短芯片設計周期，提高復雜芯片設計的成功率。二是IP開發和IP復用技術使小公司設計大芯片成為可能；三是使系統整機企業可以設計自己的芯片，提升自主創新能力和整機系統的自主知識產權含量；四是使芯片設計行業擺脫傳統IDM模式，成為產業鏈上獨立的行業，促進了芯片設計業迅猛發展。 IP核有行為(Behavior)級、結構(Structure)級和物理(Physical)級三個層次的分類，對應著三個種類型的IP核，它們是由硬件描述語言設計的軟核(Soft IP Core)、完成結構描述的固核(Firm IP Core)和基于物理描述并經過工藝驗證的硬核(Hard IP Core)。 1.IP軟核：它是用硬件描述語言(HDL)設計的獨立功能的電路模塊。從芯片設計程度來看，它只經過了RTL級設計優化和功能驗證，通常是以HDL文本形式提交給用戶。所以它不包含任何物理實現信息，因此，IP軟核與制造工藝無關。 用戶購買了IP軟核后，可以綜合出正確的門電路級設計網表，并可以進行后續的結構設計，具有很大的靈活性。借助于EDA綜合工具，用戶可以很容易與其它IP軟核，以及自主設計的電路部分合成一體，并根據各種不同半導體工藝，設計成具有不同性能的芯片。 2.IP固核：它的設計程度介于IP軟核和IP硬核之間，它除了完成IP軟核所有的設計外，還完成了門級電路綜合和時序仿真等設計環節。一般地，它以門級電路網表的形式提供給用戶。 3.IP硬核：它提供了電路設計最后階段掩模級的電路模塊。它以最終完成的布局布線網表形式提供給用戶。IP硬核既具有結果的可預見性，也可以針對特定工藝或特定IP提供商進行功耗和尺寸的優化。 芯片設計過程包括了行為級、結構級和物理級三個階段。行為級和結構級設計階段的工作一般稱為前端設計，物理級設計階段的工作一般稱為后端設計 芯片行業中所說的IP，也稱為IP核。IP核是指芯片中具有獨立功能的電路模塊的成熟設計。在電路模塊設計的三個不同階段，可以得到的不同類型的IP核，分別稱為IP軟核、IP固核和IP硬核。由軟化到固化，再到硬化，IP核的可配置性和靈活性變小，但完善性提高，復用風險性降低。芯片設計公司購買IP廠商的IP核，通過IP復用可以快速設計出功能復雜的芯片，可以節約設計時間，提高芯片設計成功率。IP開發和IP復用技術大大促進了芯片設計業的快速發展。