現代先進工藝下的后端設計都是在 MCMM 情況下設計的，所謂 MCMM 就是 muti-corner? muti-mode，用于芯片的不同工作模式和工作條件。 后端設計過程中，需要保證芯片在所有工作模式和工作條件下都能正常工作，工作模式一般只有幾種，可以全部驗證一遍；而工作條件則有無數種，不可能一一遍歷，所以我們一般選取極端工作條件，只要在所有極端條件下可以正常工作，那么其他所有工作條件下都不會有問題。 在ICC 中，MCMM 是用 scenario 來描述的，而scenario 是 mode 和 corner 的隨機組合，比如有兩個 mode 四個 corner，那么就需要定義 2x4=8 種 scenario。 此外，先進工藝中還會考慮不同的 RC條件，即 CMAX / CMIN ，這樣一共就需要定義 2x2x2=8 種 scenario。 常見的 scenario 定義如下圖：  那么，在具體定義scenario 時，是如何去描述 mode、corner、rc 呢？ 首先，mode 是由 sdc 決定的，一般情況下，designer 會提供至少兩份 sdc：? ?func.sdc? ?scan.sdc corner 是由 operating condition 來描述的，而 opcn 則來源于 db 庫中的定義，包括溫度和電壓 RC 則是由 TLU+ 文件描述的，常見的 max\_tlup / min\_tlup，由 foundry 提供