PIN指芯片封裝好后的管腳，即用戶看到的管腳； PAD是硅片的管腳，是封裝在芯片內部的，用戶看不到。 PAD到PIN之間還有一段導線連接的。 芯片(Chip)可直接在電路板面上進行反扣焊接(Filp Chip on Board)，以完成芯片與電路板的組裝互連。這種反扣式的COB覆晶法，可以省掉芯片許多先行封裝 (Package) 的制程及成本。但其與板面之各接點，除PCB需先備妥對應之焊接基地外，芯片本身之外圍各對應點，也須先做上各種圓形或方形的微型"焊錫凸塊"，當其凸塊只安置在"芯片"四周外圍時稱為FCOB，若芯片全表面各處都有凸塊皆布時，則其覆晶反扣焊法特稱為"Controlled Collapsed Chip Connection"簡稱C4法。 Bump Mapping通過改變幾何體表面各點的法線，使本來是平的東西看起來有凹凸的效果，是一種欺騙眼睛的技術.具體在封裝工藝中 倒裝芯片(Flip-chip IC）封裝技術，不但能夠滿足芯片大量(High Pin-Count)與高密度(High-Density) I/O Pad的扇出（Fanout）要求，而且凸塊（Bump）由于其優越的導電性能與熱傳導性能，為芯片-封裝-系統的互連提供了低電感、低電阻的信號與電源地回流路徑、供電網絡以及優良的散熱性能等它可以提供更好的供電性能，目前已經在手機基帶、應用處理器、網絡處理器、數字機頂盒等芯片中得到了大量的應用，該封裝工藝在國內與國際的封裝廠都已經成熟與主流的芯片封裝技術，也是芯片設計公司在規劃先進節點工藝（90nm、65nm、40nm、28nm、16nm、14nm、10nm、7nm等）的芯片設計時考慮的首選封裝技術。